半导体先进封装行业需要满足日益复杂精密的电子产品的需求，这些产品广泛用于5G通信、物联网、虚拟现实、智能穿戴设备、电动汽车以及其他消费或工业应用。在“性能更强、尺寸更小”的行业趋势的持续推动下，半导体行业不断突破极限，在提高半导体封装(如系统级封装(SiP))内元件密度的同时缩小整体封装尺寸。