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贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展,推出创新解决方案以提升器件性能

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贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展,推出创新解决方案以提升器件性能

zmdaily zmdaily 发表于2023-06-28 浏览324 评论0

半导体先进封装行业需要满足日益复杂精密的电子产品的需求,这些产品广泛用于5G通信、物联网、虚拟现实、智能穿戴设备、电动汽车以及其他消费或工业应用。在“性能更强、尺寸更小”的行业趋势的持续推动下,半导体行业不断突破极限,在提高半导体封装(如系统级封装(SiP))内元件密度的同时缩小整体封装尺寸。